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  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "界面反應".ckeyword (精準) and year="99"


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    錫-鋅合金與金基材之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 林承寬 指導教授: 顏怡文
    • 本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究,實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似,Zn含量小於…
    • 點閱:337下載:1

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    3D IC構裝中之Cu/Sn/Ni三明治反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 柴世融 指導教授: 顏怡文
    • 時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
    • 點閱:326下載:12

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    鋅-錫-鋁-銅基高溫無鉛銲料之研究
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 郭筱薇 指導教授: 顏怡文
    • 高鉛銲料常使用於電子元件內部連接,近年由於歐盟正式立法,對含鉛的電子產品有所限制,因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標,以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分,並添加…
    • 點閱:265下載:1
    • 全文公開日期 2013/07/19 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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